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高周波設計の勘所 : Ⅲ.高周波と筐体

高周波ユニットをケースに入れる(モールド)

before

before

高周波ユニットをモールドケースに組み込むときは、モールドには高周波電流が流れないので、基板内に発生している全ての周波数が外部へ出てしまう可能性があります。 また、アンテナコネクターのグランドが取れず基板とアンテナコネクターに電位差が発生してしまい、高周波特性の劣化が考えられます。

ビフォーアフター
after

after

高周波ユニットをモールドケースに組み込むときは、ダイキャストフレームを使用してグランド電位を同電位にする必要があります。
また、蓋にもシールドが必要となり、モールドケースに入れる場合は構造を良く考慮して設計をする必要があります。

高周波の開発・設計者は、高周波基板をモールドケースに入れるときは、グランドの構造を考慮して設計を行う必要があります。