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高周波設計の勘所 : Ⅰ.高周波回路が含まれる基板の設計編

高周波パターンとビア

before

before

高周波基板を設計する場合は、ビアを使用して反対側にパターンを持って行くと、ビアよりインピーダンスが変化して本来の特性がでない可能性があります。また、ビアによりその部分のインピーダンスが高くなり、高周波ノイズの原因にもなります。

ビフォーアフター
after

after

高周波基板を設計する場合は可能な限り、片面にパターンを配置するようにします。片面に引けないようであれば、部品の配置を変更した方が良いでしょう。
このような配慮をしたパターンを引けば、予定した高周波の特性が得られるでしょう。

高周波の開発・設計者は、高周波のパターンが走っている面を、やたらと変えないようにしましょう。同じ面でパターンを設計できるように、最初から部品の配置を考慮する必要があります。