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高周波設計の勘所 : Ⅰ.高周波回路が含まれる基板の設計編

高周波基板の設計

before

before

高周波部品を繋ぐパターンで、細い線、最短距離で繋ぐと高周波部品と高周波部品の整合が取れなくなり、損失が大きくなります。また、高周波部品の持つ本来の特性が得られない可能性があります。

ビフォーアフター
after

after

高周波部品を繋ぐ場合は、パターン幅を高周波部品のデータブックに書かれているインピーダンスに合わせ、パターンの長さは波長を基準として、割り切れる長さで高周波部品同士を結びます。このように整合を取ることにより高周波部品の性能を活かすことができ、効率の良い製品を設計することができます。

高周波の開発・設計者は高周波部品と高周波部品(デバイス間)の整合を取るためにパターンインピーダンス、波長などの知識が必要になります。