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STB設計の勘所 : Ⅷ.デジタル回路編

フォトカプラのアイソレーション

before

絶縁対策

セットトップボックスでフォトカプラを実装する場合、各デバイスが保証する絶縁耐圧を実現するには適切な分離パターンを形成する必要があります。一次側と二次側の沿面距離が不十分であれば一次側のノイズが二次側に漏れたり、一次側の電圧と二次側の電圧でスパークが発生して基板が燃えたり、破損したりと重大な問題が発生します。

ビフォーアフター
after

絶縁対策

セットトップボックスでフォトカプラを使用するときは、一次側と二次側のパターン、グランドの沿面距離を十分離すことが大切です。沿面距離を大きくとることにより、基板の耐圧が増加してノイズ、スパークの問題が発生しなくなります。少なくとも、フォトカプラのパッケージ以上の沿面距離を確保しましょう。また、基板の層を分けても良いでしょう。

フォトカプラの絶縁距離が近すぎる場合は二次側にノイズが漏れたり、スパークが発生したりします。沿面距離を十分考慮して設計することでアイソレーションを確保しノイズやスパーク、ショートなどのトラブルを防止することができます。