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STB設計の勘所 : Ⅲ.熱問題を発生させない設計編

基板上の発熱量に応じた筐体設計

before

発熱部品|滞留

セットトップボックスに使われている部品で、発熱をする部品が多数有る場合は、無理に小さなケースに押し込むと、空気の対流が発生せず、温められた空気がケース、部品の隙間等に滞留することになります。温められ滞留した空気は逃げるところがなく、どんどん温度が上昇してしまいます。

ビフォーアフター
after

発熱部品|滞留

セットトップボックスの内部温度を下げるには、発熱量に応じた空間が必要になります。つまり、セットトップボックス内の空気の体積が大きい方が発熱がゆっくりとなり、スムーズな対流が発生します。
図のように、セットトップボックス内に温度の層を作るようなケース設計をすると、発熱部品以外の部品を暖めないで効率の良い対流を生み出すことができます。

ケース内に十分なスペースをとることにより効率の良い対流を発生することができます。設計時にセットトップボックス内の発熱量とセットトップボックス内の空気の体積を考慮して設計する必要があります。