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STB設計の勘所 : Ⅱ.マイグレーションを発生させない設計編

プリント基板上に洗浄液の残らない最適な部品配置

before

高温多湿|洗浄

基板をフロー、リフローした後に基板洗浄をするとき、部品の向きが不揃いであれば、洗浄液の残りが向きの違う部品に溜まってしまい、セットトップボックスの高温多湿の環境でマイグレーションが発生してしまいます。ICなどの場合はエアーで飛ばしてもICの下に入ってしまい、綺麗に排除することはできません。

ビフォーアフター
after

高温多湿|洗浄

基板を設計するときに、洗浄の条件等を考慮し洗浄液が一方方向に流れるように部品の向きを揃えたほうが洗浄液が残らず、セットトップボックスの高温多湿の環境でもマイグレーションの発生する確率は低くなります。また、部品の向きを揃える事により、空気の対流もしやすくなり、さらにマイグレーションの発生を防止します。

マイグレーションの対策として洗浄は非常に有効な手段ですが、部品の向きを考慮した基板設計をしないと基板上に洗浄液が残ってしまいます。マイグレーションの発生を防止するため、部品の向きを揃えることが必要です。