基板をフロー、リフローした後に基板洗浄をするとき、部品の向きが不揃いであれば、洗浄液の残りが向きの違う部品に溜まってしまい、セットトップボックスの高温多湿の環境でマイグレーションが発生してしまいます。ICなどの場合はエアーで飛ばしてもICの下に入ってしまい、綺麗に排除することはできません。

基板を設計するときに、洗浄の条件等を考慮し洗浄液が一方方向に流れるように部品の向きを揃えたほうが洗浄液が残らず、セットトップボックスの高温多湿の環境でもマイグレーションの発生する確率は低くなります。また、部品の向きを揃える事により、空気の対流もしやすくなり、さらにマイグレーションの発生を防止します。