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STB設計の勘所 : Ⅱ.マイグレーションを発生させない設計編

セットトップボックスの基板上の湿度対策

before

ラウンド

セットトップボックス内部は非常に温度と湿度が高くなり、基板の設計も温度、湿度の影響を受けにくい設計をしなくてはなりません。通常のパターン設計では、基板の通気性は考慮されておらず、温度と湿度が基板の上に滞留してしまいます。

ビフォーアフター
after

ラウンド

セットトップボックスの高温多湿の環境を少しでも良くすることによりマイグレーションを防ぐことができます。マイグレーションの発生しそうなラウンドには、少し大きめのスルーホール(ビア)を多めにして、 基板の上下で対流が起きるようにします。また、構造で、基板上に対流が発生するようにすることも大切です。

湿度によるマイグレーションの発生を防止するためには、基板で対流を起こすような設計が必要です。マイグレーションの発生を防止する具体的対策として、スルーホール(ビア)など設計段階から盛り込むことが有効です。